Aumentare la Densità di Funzionalità dei Componenti Elettronici

Aumentare la Densità di Funzionalità dei Componenti Elettronici

Smartphone, smartwatch, tablet, elettronica industriale, auto elettriche, telecamere e sistemi di sicurezza, apparecchi acustici o pace maker - nessuna di queste tecnologie può fare a meno del circuito stampato (PCB). Fa prendere vita ai dispositivi elettronici e rende possibili le tendenze di sviluppo. Lo standard delle reti cellulari 6G, la guida autonoma o la comunicazione M2M con le loro velocità o quantità di dati sempre crescenti e le alte densità di potenza non possono esistere senza il PCB. Queste tendenze stabiliscono nuovi standard per la connettività - deve essere più funzionale, più compatta e più accessibile.

A tal fine, il design dei PCB, i materiali e i processi di fabbricazione devono essere ottimizzati. Gli assemblaggi multistrato e i dettagli sempre più fini su superfici PCB sempre più piccole sono molto ambiti per raggiungere un alto livello di integrazione. Questi design multistrato comportano nuovi requisiti per il processo di fabbricazione dei contatti, i cosiddetti vias, che collegano i diversi strati.

Laser Processing of High-Density Structures over Large Areas

Questo può essere realizzato solo con la perforazione laser. In particolare le sorgenti laser, la cui lunghezza d'onda può generare uno spot di piccole dimensioni e che viene assorbito dai materiali utilizzati nel circuito, come rame, poliimmide, adesivi e resine, sono adatti per una generazione pulita e veloce di piccoli fori profondi. Il laser UV, per esempio, emette una lunghezza d'onda di 355 nm e offre piccole dimensioni di spot da 15 a 25 μm, un eccellente assorbimento e un'alta frequenza di impulsi.

Per sfruttare il potenziale delle sorgenti laser UV, PI offre soluzioni di controllo del movimento e del laser che aiutano i costruttori di macchine laser, gli integratori di sistemi laser e i produttori a raggiungere la produttività richiesta e la precisione nella produzione. Per esempio, gli scanner galvanometrici ad alta dinamica possono essere combinati con stadi ad alta precisione equipaggiati con motori lineari per posizionare le vias nella giusta posizione e per ottenere le vias necessarie all'ora.

In stretta collaborazione con i principali produttori di scanner galvanometrici, PI sostiene lo sviluppo di tecnologie di base per eliminare gli errori di saldatura, i limiti di produttività e le carenze di precisione nella lavorazione di grandi circuiti stampati. La combinazione di queste tecnologie di base con i nostri controller di movimento ACS, le soluzioni di posizionamento e il software applicativo rendono possibile ai costruttori di macchine di sviluppare sistemi potenti che cambiano il modo in cui il mondo si connette e comunica.

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